-
Saznajte više o tehnologiji kroz silicij (TSV) i kroz staklo (TGV) u jednom članku
Tehnologija pakiranja jedan je od najvažnijih procesa u industriji poluvodiča. Prema obliku paketa, može se podijeliti na paket utičnica, paket za površinsku montažu, BGA paket, paket veličine čipa (CSP), paket modula s jednim čipom (SCM, razmak između ožičenja na ...Pročitaj više -
Proizvodnja čipova: oprema i proces za jetkanje
U procesu proizvodnje poluvodiča, tehnologija jetkanja kritičan je proces koji se koristi za precizno uklanjanje neželjenih materijala na supstratu kako bi se formirali složeni uzorci sklopova. Ovaj će članak detaljno predstaviti dvije glavne tehnologije jetkanja – kapacitivno spregnutu plazmu...Pročitaj više -
Detaljan proces proizvodnje poluvodiča od silicijske pločice
Prvo stavite polikristalni silicij i dodatke u kvarcni lončić u peći za monokristale, podignite temperaturu na više od 1000 stupnjeva i dobijete polikristalni silicij u rastaljenom stanju. Rast ingota silicija je proces pretvaranja polikristalnog silicija u monokristal...Pročitaj više -
Prednosti nosača za čamac od silicij-karbida u usporedbi s nosačem za čamac od kvarca
Glavne funkcije nosača čamaca od silicij-karbida i kvarcnog nosača čamaca su iste. Nosač čamca od silicij-karbida ima izvrsne performanse, ali visoku cijenu. Predstavlja alternativni odnos s kvarcnim nosačem čamaca u opremi za obradu baterija s teškim radnim uvjetima (kao što je...Pročitaj više -
Primjena silicij-karbid keramike u području poluvodiča
Poluvodiči: Industrija poluvodiča slijedi industrijski zakon "jedna generacija tehnologije, jedna generacija procesa i jedna generacija opreme", a nadogradnja i iteracija poluvodičke opreme uvelike ovisi o tehnološkom prodoru preciznosti ...Pročitaj više -
Uvod u poluvodičku prevlaku staklenog ugljika
I. Uvod u strukturu staklenog ugljika Karakteristike: (1) Površina staklenog ugljika je glatka i ima staklastu strukturu; (2) Staklasti ugljik ima visoku tvrdoću i slabo stvaranje prašine; (3) Staklasti ugljik ima veliku vrijednost ID/IG i vrlo nizak stupanj grafitizacije, a njegova toplinska izolacija...Pročitaj više -
Stvari o proizvodnji uređaja od silicij karbida (2. dio)
Ionska implantacija je metoda dodavanja određene količine i vrste nečistoća u poluvodičke materijale kako bi se promijenila njihova električna svojstva. Količina i raspored nečistoća mogu se precizno kontrolirati. 1. dio Zašto koristiti proces ionske implantacije u proizvodnji energetskih poluvodičkih...Pročitaj više -
Proces proizvodnje uređaja od silicij karbida SiC (1)
Kao što znamo, u području poluvodiča, monokristalni silicij (Si) je najrašireniji i najveći volumenski poluvodički osnovni materijal na svijetu. Trenutno se više od 90% poluvodičkih proizvoda proizvodi pomoću materijala na bazi silicija. Uz sve veću potražnju za visokonaponskim i...Pročitaj više -
Tehnologija silicijevog karbida keramike i njezina primjena u fotonaponskom području
I. Struktura i svojstva silicijevog karbida Silicijev karbid SiC sadrži silicij i ugljik. To je tipičan polimorfni spoj, koji uglavnom uključuje α-SiC (tip stabilan na visokim temperaturama) i β-SiC (tip stabilan na niskim temperaturama). Postoji više od 200 polimorfa, među kojima su 3C-SiC od β-SiC i 2H-...Pročitaj više -
Svestrane primjene krutog filca u naprednim materijalima
Kruti filc se pojavljuje kao ključni materijal u raznim industrijskim primjenama, posebno u proizvodnji C/C kompozita i komponenti visokih performansi. Kao proizvod izbora mnogih proizvođača, Semicera s ponosom nudi vrhunski kruti filc koji ispunjava zahtjevne zahtjeve...Pročitaj više -
Istraživanje primjene i prednosti C/C kompozitnih materijala
C/C kompozitni materijali, također poznati kao Carbon Carbon Composites, privlače široku pozornost u raznim industrijama visoke tehnologije zbog svoje jedinstvene kombinacije male čvrstoće i otpornosti na ekstremne temperature. Ovi napredni materijali izrađeni su ojačavanjem karbonske matrice s...Pročitaj više -
Što je oblatna lopatica
U području proizvodnje poluvodiča, lopatica za pločice igra ključnu ulogu u osiguravanju učinkovitog i preciznog rukovanja pločicama tijekom različitih procesa. Uglavnom se koristi u postupku (difuzijskog) premazivanja polikristalnih silicijskih pločica ili monokristalnih silicijskih pločica u difuzijskom...Pročitaj više