-
Što je RTP Wafer Carrier?
Razumijevanje njegove uloge u proizvodnji poluvodiča Istraživanje ključne uloge RTP nosača pločica u naprednoj obradi poluvodiča U svijetu proizvodnje poluvodiča, preciznost i kontrola ključni su za proizvodnju visokokvalitetnih uređaja koji pokreću modernu elektroniku. Jedan od...Pročitaj više -
Što je Epi Carrier?
Istraživanje njegove ključne uloge u obradi epitaksijalnih pločica Razumijevanje važnosti Epi nosača u naprednoj proizvodnji poluvodiča U industriji poluvodiča, proizvodnja visokokvalitetnih epitaksijalnih (epi) pločica ključni je korak u proizvodnji uređaja kao što su tranzistori, diode...Pročitaj više -
Proces poluvodiča i oprema (1/7) – Proces proizvodnje integriranog kruga
1. O integriranim krugovima 1.1 Koncept i rođenje integriranih krugova Integrirani krug (IC): odnosi se na uređaj koji kombinira aktivne uređaje kao što su tranzistori i diode s pasivnim komponentama kao što su otpornici i kondenzatori kroz niz specifičnih tehnologija obrade...Pročitaj više -
Što je Epi Pan Carrier?
Industrija poluvodiča oslanja se na visoko specijaliziranu opremu za proizvodnju visokokvalitetnih elektroničkih uređaja. Jedna takva kritična komponenta u procesu epitaksijalnog rasta je epi pan nosač. Ova oprema igra ključnu ulogu u taloženju epitaksijalnih slojeva na poluvodičke ploče, što rezultira...Pročitaj više -
Što je MOCVD susceptor?
Metalno-organsko kemijsko taloženje parom (MOCVD) ključni je proces u industriji poluvodiča, gdje se visokokvalitetni tanki filmovi talože na podloge. Ključna komponenta MOCVD procesa je suceptor, vitalni element koji igra ključnu ulogu u osiguravanju uniformnosti i kvalitete...Pročitaj više -
Što je SiC premaz?
Prevlake od silicij karbida (SiC) brzo postaju bitne u raznim primjenama visokih performansi zbog svojih izvanrednih fizičkih i kemijskih svojstava. Primijenjeni tehnikama poput fizičkog ili kemijskog taloženja parom (CVD) ili metodama prskanja, SiC premazi transformiraju površinsku pro...Pročitaj više -
Što je MOCVD Wafer Carrier?
U području proizvodnje poluvodiča, MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) tehnologija brzo postaje ključni proces, pri čemu je MOCVD Wafer Carrier jedna od njegovih ključnih komponenti. Napredak u MOCVD Wafer Carrier ne odražava se samo u proizvodnom procesu, već...Pročitaj više -
Što je tantal karbid?
Tantalov karbid (TaC) je binarni spoj tantala i ugljika s kemijskom formulom TaC x, gdje x obično varira između 0,4 i 1. To su izuzetno tvrdi, krti, vatrostalni keramički materijali s metalnom vodljivošću. Oni su smeđe-sivi prahovi i jesmo li mi...Pročitaj više -
što je tantal karbid
Tantal karbid (TaC) je keramički materijal za ultra visoke temperature s visokom temperaturnom otpornošću, velikom gustoćom, velikom kompaktnošću; visoka čistoća, sadržaj nečistoća <5PPM; i kemijska inertnost na amonijak i vodik pri visokim temperaturama i dobra toplinska stabilnost. Takozvani ultravisoki ...Pročitaj više -
Što je epitaksija?
Većina inženjera nije upoznata s epitaksijom, koja igra važnu ulogu u proizvodnji poluvodičkih uređaja. Epitaksija se može koristiti u različitim proizvodima s čipovima, a različiti proizvodi imaju različite vrste epitaksije, uključujući epitaksiju Si, SiC epitaksiju, GaN epitaksiju itd. Što je epitaksija? Epitaksija je...Pročitaj više -
Koji su važni parametri SiC-a?
Silicijev karbid (SiC) važan je poluvodički materijal sa širokim pojasnim razmakom koji se široko koristi u elektroničkim uređajima velike snage i visoke frekvencije. Slijede neki ključni parametri pločica od silicij-karbida i njihova detaljna objašnjenja: Parametri rešetke: Osigurajte da ...Pročitaj više -
Zašto se monokristalni silicij mora valjati?
Valjanje se odnosi na postupak brušenja vanjskog promjera monokristalne šipke silicija u monokristalnu šipku potrebnog promjera pomoću dijamantnog brusnog kotača i brušenja referentne površine ravnog ruba ili utora za pozicioniranje monokristalne šipke. Vanjski promjer površine...Pročitaj više