Termalni oksidni sloj silicijske pločice je oksidni sloj ili sloj silicijevog dioksida formiran na goloj površini silicijske pločice u uvjetima visoke temperature s oksidirajućim sredstvom.Termalni oksidni sloj silicijske pločice obično se uzgaja u horizontalnoj cijevnoj peći, a raspon temperature rasta općenito je 900 °C ~1200 °C, a postoje dva načina rasta "mokre oksidacije" i "suhe oksidacije".Termalni oksidni sloj je "uzgojen" oksidni sloj koji ima veću homogenost i veću dielektričnu čvrstoću od CVD taloženog oksidnog sloja.Termalni oksidni sloj izvrstan je dielektrični sloj kao izolator.U mnogim uređajima koji se temelje na siliciju, toplinski oksidni sloj igra važnu ulogu kao sloj za blokiranje dopinga i površinski dielektrik.
Savjeti: Vrsta oksidacije
1. Suha oksidacija
Silicij reagira s kisikom, a oksidni sloj se pomiče prema bazalnom sloju.Suhu oksidaciju potrebno je provesti na temperaturi od 850 do 1200 °C, a stopa rasta je niska, što se može koristiti za rast MOS izolacijskih vrata.Kada je potreban visokokvalitetan, ultratanak sloj silicijevog oksida, suha oksidacija je poželjnija od mokre oksidacije.
Kapacitet suhe oksidacije: 15nm~300nm (150A ~ 3000A)
2. Mokra oksidacija
Ova metoda koristi mješavinu vodika i kisika visoke čistoće za izgaranje na ~1000 °C, čime se stvara vodena para koja stvara oksidni sloj.Iako mokra oksidacija ne može proizvesti tako kvalitetan oksidacijski sloj kao suha oksidacija, ali dovoljno da se koristi kao izolacijska zona, u usporedbi sa suhom oksidacijom ima jasnu prednost što ima veću stopu rasta.
Kapacitet vlažne oksidacije: 50nm~ 15µm (500A ~15µm)
3. Suha metoda - mokra metoda - suha metoda
U ovoj metodi, čisti suhi kisik se ispušta u oksidacijsku peć u početnoj fazi, vodik se dodaje usred oksidacije, a vodik se pohranjuje na kraju kako bi se nastavila oksidacija s čistim suhim kisikom kako bi se formirala gušća oksidacijska struktura od uobičajeni proces mokre oksidacije u obliku vodene pare.
4. TEOS oksidacija
| Tehnika oksidacije | Mokra oksidacija ili suha oksidacija |
| Promjer | 2″ / 3″ / 4″ / 6″ / 8″ / 12″ |
| Debljina oksida | 100 Å ~ 15 µm |
| Tolerancija | +/- 5% |
| Površinski | Jednostrana oksidacija (SSO) / dvostrana oksidacija (DSO) |
| Peć | Horizontalna cijevna peć |
| Plin | Plin vodik i kisik |
| Temperatura | 900 ℃ ~ 1200 ℃ |
| Indeks loma | 1.456 |
